大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于h65m主板支持的cpu的问题，于是小编就整理了4个相关介绍h65m主板支持的cpu的解答，让我们一起看看吧。
i5-2300(盒)4核，技嘉H65金士顿4g/DDR3西部数据wd 1TB影驰gt450 1g
你指定的配置价格“CPU Intel酷睿i5 2300/盒装 ￥1185 主板 技嘉 GA-HA65M-D2H-B3 ￥799 内存 金士顿DDR3 1333 4G ￥145 硬盘 西部数据1TB SATA3 32M蓝盘 ￥430 显卡 影驰GTS450虎将版 ￥799 价格总计：￥3358 这个配置中CPU是发烧级别、内存能胜任所有游戏，显卡是中端主流，主板：全固态电容，性能优异，你认为这样的配置协调吗？建议把显卡改用影驰GTX460黑将版 ￥1099 ，这样就很均衡了。
h510m与b465m哪个好
h510m和b465m都是主流的微型ATX主板，它们都具有独特的优缺点。 h510m主板主要针对更高要求的用户，支持更快的存储和更高的内存频率，同时也支持更快的USB接口，提供更好的I / O，以满足更高的性能需求。
而b465m主板主要关注于稳定和可靠性，它们通常比h510m更便宜，而它的可靠性被认为更高，因为它们具有更高的耐用性，并且更准确地配备了主板电容，以避免电量波峰和故障等问题。 因此，在选择时，应考虑性能、价格、耐用性和可靠性的平衡，根据个人需求选择相应的主板。
h510m性能低于b465m，就主板型号而言，通常h系列是定位于市场低端产品，与酷睿i3、奔腾、速龙等系列处理器搭配，而b系列是定位于中端市场，通常与酷睿i5、i7、锐龙等处理器搭配。
谁能告诉我为什么ps3厚机不好
1、CPU和gpu不同：
CPU和GPU芯片主要是90nm或者65m的工艺，发热量很大且耗电。
厚机有不少都是发热过大导致芯片脱焊损坏的。
2、制造工艺不同：
厚机的话，芯片的制造工艺有差别，薄机主板集成度更高，省料。
3、厚度区别：
薄机好,散热好,厚机散热不好有GPU脱焊的问题。
cpu 内存 传输速度
由于产品系列不同，所以不同系列的硬件的读取速度不尽相同，用一个测试软件来测试下读取内存速度就可以看得到了，一般硬盘的读写速度都是60M/S。
所以可以大体来说硬盘的速度在65m到200m不等，内存在1382m到4132m左右不等。
到此，以上就是小编对于h65m主板支持的cpu的问题就介绍到这了，希望介绍关于h65m主板支持的cpu的4点解答对大家有用。
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